製品導入

真鍮製温水デッドブロック水ガラス精密鋳造部品

H70 真鍮 材質名: H70 真鍮 (硬質 0.5mm 以上) グレード: H70 C2600 規格: 国家規格 GB/T 5231-2001 日本規格 JIS H3100:2006 米国規格 ASTM B36/B36M: 2008

10% H 2SO4媒体では、TaコーティングとTaC/Ta複合コーティングの腐食電位E cor はそれぞれ-0.428Vと-0.39Vで、C17200基板（-0.540V）よりも0.112Vと0.15V高くなりました。腐食電流密度I cor はそれぞれ1.17 × 10-6 A/cm2と2.64 × 10-7 A/cm2で、基板（1.73 × 10-4 A/cm2）と比較して約2～3桁減少しており、腐食傾向と速度が小さいことを示しています。TaコーティングとTaC/Ta複合コーティングの電極インピーダンス値は基板よりも高いため、電荷移動抵抗が大きくなり、電極プロセスが遅くなり、腐食速度が低下します。C17200基板の腐食表面の外層は緩く、粒界が腐食します。腐食生成物は酸化銅です。 TaコーティングとTaC / Ta複合コーティングの表面腐食形態は、腐食されていない表面と比較してほとんど変化がなく、腐食生成物や孔食現象はありません。表面は緻密なTa2O5薄膜であり、基材と比較して耐食性が向上しています。H70真鍮は、優れた可塑性と高強度、良好な切削性能、容易な溶接を備えており、一般的な腐食には耐性がありませんが、割れやすい傾向があります。ラジエーターケーシング、コンジット、コルゲートパイプ、ケーシング、ガスケットなどの複雑な冷間引抜部品や深引抜部品に使用されます。

20% H2SO4媒体では、TaコーティングとTaC/Taコーティングの腐食電位E cor はそれぞれ-0.39 Vと-0.40 Vで、C17200基板と比較して0.41 Vと0.42 V正にシフトしました。腐食電流密度I cor はそれぞれ8.23 × 10-5 A/cm2と7.62 × 10-5 A/cm2で、基板（2.5 × 10-4 A/cm2）と比較して約1桁減少しました。TaコーティングとTaC/Ta複合コーティングは基板よりも大きなインピーダンスを示し、電気化学的腐食プロセスを遅くします。C17200基板の表面腐食は深刻で、酸化銅などの腐食生成物が明らかに沈殿しています。 Ta コーティングおよび TaC/Ta コーティングの腐食表面には、わずかな孔食があります。コーティング表面は Ta2O5 フィルムの層であり、コーティング内部を H2SO4 溶液による腐食から保護します。化学成分: 銅 Cu: 68.5~71.5 亜鉛 Zn: 残留鉛 Pb: 0.03 以下 ニッケル Ni: 0.5 以下 鉄 Fe: 0.10 以下 ベリリウム Sb: 0.002 以下 ビスマス Bi: 0.002 以下 注: 0.3 以下 (不純物) Ta コーティングおよび TaC/Ta 複合コーティングは、10% H 2SO4 媒体よりも 20% H 2SO4 媒体の方が腐食が激しく、不動態化現象がより顕著です。 不動態皮膜が厚くなり、腐食媒体の濃度が上昇してもTaコーティングやTaC/Ta複合コーティングが剥離せず、表面に安定した緻密なTa2O5薄膜が形成され、ベリリウム銅基板の耐食性が向上します。

機械的性質 引張強度σ b (MPa): 390以上 伸び率δ 10 (%): 12以上 注: 板金の引張機械的性質 サンプルサイズ: 厚さ0.5以上

当社は真鍮配管用デッドエンドロストワックス精密鋳造品の製造業者です。詳細が必要な場合はお問い合わせください。

検出システム

銅シリカゾル精密鋳造