金-メッキ金属射出成形タングステン銅合金包装シートのMIM部品

タングステン銅パッケージングシートはタングステンと銅からなる複合材料で、主に電子機器のパッケージングに使用されます。高い熱伝導性、高い導電性、高強度、優れた靭性を備えており、電子部品の電気接続要件を満たしながら、電子部品から発生する熱を素早く伝導できます。タングステン銅の包装シートは耐食性と耐酸化性にも優れており、過酷な環境でも損傷することなく長期間使用できます。さらに、タングステン銅のパッケージングシートは加工や製造も容易です。粉末冶金法で製造することができ、形状や寸法も加工や製造プロセスにより精密に制御することができます。したがって、タングステン銅パッケージングシートは、電子部品パッケージング分野において幅広い応用の可能性と市場の可能性を持っています。

1. タングステン銅包装シートの組成

タングステン銅パッケージシートは、タングステンと銅で構成される複合材料です。タングステンは、融点が高く、硬度が高く、熱伝導性や機械的特性に優れた金属元素です。銅は、優れた加工性能と耐食性を備えた優れた導電体です。タングステンと銅を一定の割合で混合することにより、優れた性能を有するタングステン銅製パッケージシートを調製することができる。

2. タングステン銅包装シートの特性

高い熱伝導率

タングステン銅のパッケージシートは熱伝導率が高く、電子部品から発生した熱を素早く逃がします。従来の純銅のパッケージ材料と比較して、タングステン銅のパッケージシートは熱伝導率が高いため、電子部品の動作温度をより効果的に下げ、安定性と信頼性を向上させることができます。関連データによると、タングステン銅パッケージングシートの熱伝導率は純銅の数倍以上に達する可能性があります。

高い導電性

タングステン銅パッケージングシートは高い導電性も備えており、電子部品の電気接続要件を満たすことができます。この優れた電気特性により、タングステン銅パッケージング シートがさまざまな電子機器の電気接続要件に適応し、電子部品の正常な動作が保証されます。純銅と比較して、タングステン銅パッケージングシートの導電率も比較的高いです。

高い強度と良好な靭性

タングステン銅パッケージングシートは高い強度と優れた靭性を備えており、動作中に電子部品によって発生するさまざまな応力に耐え、部品の安定性と信頼性を確保します。この材料の強度と靭性により、さまざまな複雑な作業環境に適応し、電子部品の性能と信頼性を確保できます。

優れた耐食性

タングステン銅封止シートは耐食性に優れ、過酷な環境でも損傷することなく長期間使用できます。この耐食性により、タングステン銅封止シートはさまざまな複雑な作業環境に適応し、電子部品の安定性と信頼性を確保できます。純銅と比較して、タングステン銅封止シートの耐食性も大幅に向上しました。

加工や製造が容易

タングステン銅封止シートは粉末冶金法で製造でき、加工・製造が容易な特徴があります。この簡単な加工と製造機能により、タングステン銅封止シートは生産コストを削減しながら大規模生産のニーズを満たすことができます。-さらに、タングステン銅封止シートの形状とサイズも、さまざまな異なるアプリケーション要件を満たすために、加工および製造プロセスを通じて正確に制御できます。

秦皇島中衛精密機械有限公司は1997年に設立されました。

当社のタングステン銅およびタングステンレニウム合金の利点

1. 焼結活性化元素が添加されていないため、良好な熱伝導率が維持されます。

2. 製品の金属組織学的外観は、銅プール現象がないことを示しています。

3. 相対密度 99%以上、低気孔率、製品気密性良好、ヘリウム質量分析計リークテスト 5×10-9Pa・m3/S以下は十分合格可能。

4. 良好なサイズ制御、表面仕上げおよび平坦度。

5. 優れた電気めっき品質と耐熱衝撃性。

(0.1～10.0)mm×(10～200)mm×(30～500)mmの仕様のタングステン銅板を提供でき、深加工のタングステン銅精密部品も提供可能です。